Agyi mikroérzékelő tokozási technológiájának fejlesztése ultrahangos chipkötés alkalmazásával

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Krammer Olivér
Elektronikai Technológia Tanszék

A dolgozatban a neuroMEMS-ben alkalmazott agyi mikroérzékelőkről olvashatunk, azok, a technológiában alkalmazott megvalósításairól. A mikroérzékelők kontaktusfelületeit arany vékonyréteg borítja, így csökkentve annak impedanciáját a megfelelő mérés érdekében. A kontaktusok impedancia mérésére elektrokémiai impedancia spektroszkópiát (EIS) alkalmazunk. Ebben a témában alkalmazott fóliák és chipek összekötésére alkalmazott termoszónikus kötéslétrehozás paramétereinek beállítása is fontos szerepet játszik, mivel ez nélkülözhetetlen a tartós kontaktálás kialakítására. Az önálló munka során MEMS fóliák kontaktusainak galvanizálását végeztem el. A felületekre arany réteg került, ezt egy elektrokémiai cellában végeztem el az MFA-nál. A próba elektródokra a galvanizálás után flip-chippek kerültek bekötésre direct chip-attach segítségével. A kötés létrehozása után a chip és a hordozó közé epoxi került a mechanikai szilárdság miatt. A kész elektródákon elektrokémiai impedancia spektroszkópiát készítettem és ezek minősítését végeztem el a későbbi tömeges gyártás megkönnyítése végett.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.