Chip-méretű felületszerelt ellenállások forrasztott kötéseinek szimulációs vizsgálata

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Géczy Attila
Elektronikai Technológia Tanszék

Az elektronikai iparban manapság már használatos 0201 méretkódú passzív SMD alkatrészek dimenziói kisebbek, mint egy milliméter. Ilyen kis geometriai méreteknél egyre jobban előtérbe kerülnek az eddig sem elhanyagolható, a működésből fakadó hibaforrások, mint például az elektromigráció szempontjából kritikus áramsűrűség torlódás, és a forrasztásoknál megfigyelhető intermetallikus réteg hatásai. Ezek hatását klasszikus méréstechnikai eszközökkel mérni nehézkes, vagy nem is lehet, ezért szimulációs módszerekhez kell folyamodnunk. A számítógépes szimuláció segítségével, numerikus módszerek alkalmazásával, a különböző bemeneti paraméterek egyszerű állításával vizsgálhatjuk a valós geometriai elrendezés modelljét egy virtuális munkakörnyezetben.

Az irodalmi forrásokban kevés információ és szimulációs eredmény található ezen a területen, de azok a források is szinte kizárólag bump kötéseket vizsgálnak az egyszerűbb geometriai elrendezés miatt.

A munkámban bemutatom a szimulációs vizsgálat módszereit, összefoglalom az eddigi fellelhető eredményeket, majd a 0201, 0402, valamint 0603 méretkódú alkatrészek geometriai modellje megalkotása után saját vizsgálatokat végzek. A választott szimulációs szoftver általános megismerése és képességeinek feltárása után megkeresem azokat a paramétereket és beállításokat, melyekkel megfelelő eredményeket kaphatok a rendelkezésre álló számítási teljesítmény túllépése nélkül. Ehhez különböző vizsgálati és validációs módszereket kell meghatároznom, majd ezek alapján elemzéseket kell végrehajtanom az optimális mesh beállítások meghatározásához, mivel a fő vizsgálataim során ez az egyik kulcsa a valóság közeli eredmények elérésének.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.