Elektronikai termékek beágyazási technikáinak optimalizálása

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Gordon Péter Róbert
Elektronikai Technológia Tanszék

Az elektronikai termékek keresztmetszeti csiszolatainak készítésében fontos lépés a mintabefogás. Napjainkban a műgyantába való beágyazás a legelterjedtebb módszer. Munkám során irodalomkutatást végeztem az elektronikai iparban leggyakrabban használt beágyazási módszerekről és beágyazó anyagokról, valamint ezek előnyeiről és hátrányairól. Különös figyelmet fordítottam az epoxi alapú beágyazó anyagok tulajdonságaira.

A dolgozatban az epoxi alapú beágyazó anyagok kötés közben előforduló problémáira kerestem megoldást. Kísérleti úton jobban megismertem az epoxi típusú anyagok viselkedését térhálósodás közben. Megállapítottam, hogy nagyobb térfogatú beágyazásokban a térhálósodás hatására nagy mennyiségű hő termelődik, mely mind a beágyazott minta, mind a beágyazó anyag hőmérsékletét jelentősen megemeli. A magas hőmérséklet hatására sérülhet a beágyazott minta és nagyban romlik a beágyazás minősége, mely a későbbi keresztmetszeti csiszolat készítését és a mikroszkóppal való kiértékelését megnehezíti vagy lehetetlenné teszi.

A dolgozatom célja egy olyan módszer kifejlesztése, mellyel a térhálósodás során keletkező hő elvezethető, így a hőmérséklet kézbentarthatóva tehető.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.