Flexibilis áramköri hordozó felhasználása 3D áramkör tervezéséhez

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Berényi Richárd
Elektronikai Technológia Tanszék

Az elektronikai ipar fejlődésének következtében az eszközök mérete egyre kisebbé vált, ami maga után vonta az alkatrészsűrűség növekedését is. Egyre nagyobb lett az igény a térbeli elrendezések használata iránt, amelyek segítségével még jobban ki lehet használni a tér vertikális irányultságait. A hagyományos 3D tokozások esetén sokszor gondot okoz a megfelelő tervezőrendszer hiánya. Erre a problémára egy alternatív megoldást jelenthetnek azok az eljárások, amelyek a hordozó hajlításával hozzák létre a kívánt térbeli alakzatokat, tehát a tervezés két dimenzióban történik és utána alakítják ki a 3D formát. Ilyen technika a lézeres mikromegmunkálás, amely flexibilis hordozót használ fel erre a célra. A flexibilis és merev-flexibilis hordozók az utóbbi időben egyre jobban elterjedtek és ma már szinte minden elektronikai eszközben megtalálhatóak. A hajlékony hordozók természetükből fakadóan alkalmasak térbeli formák kialakítására és ezt a tulajdonságukat még jobban kihasználja ez a technika.

A diplomamunkám során a célom egy olyan két dimenziós flexibilis áramkör megtervezése, amely három dimenzióssá alakítható lézeres mikromegmunkálással. A meghajlított hordozó egy szabályos hexaéder alakját veszi fel és egy dobókocka funkcióját valósítja meg, a dobott értéket pedig vezeték nélküli kommunikációval és fényjelzések segítségével tudatja a felhasználóval.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.