Forrasztott kötések vizsgálata elektromágneses szimuláció segítségével

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Géczy Attila
Elektronikai Technológia Tanszék

Manapság már általánosnak számít egy nyomtatott huzalozású lemezek gyártásával foglalkozó cég számára a 4 mil (0.1016 mm) vezetőszélesség rutinszerű gyártása. Az elektronikai iparban pedig az újabban megjelenő 0604, 0402, 0201 méretkódú passzív SMD alkatrészek dimenziói már kisebbek, mint egy milliméter. Ilyen mérettartományokban az elektromos és mechanikus szempontból káros hatású hibák megjelenése, mint például az intermetallikus réteg és az elektromigráció egyre nagyobb problémát jelenthet. Ezek hatását méréstechnikai eszközökkel mérni nehézkes, vagy nem is lehet, ezért szimulációs módszerekhez kell folyamodnunk. A számítógépes szimuláció segítségével, numerikus módszerek alkalmazásával, a különböző bemeneti paraméterek egyszerű állításával vizsgálhatjuk a valós geometriai elrendezés modelljét egy virtuális munkakörnyezetben.

A szakdolgozat folyamán arra keresem a választ, hogy a választott szimulációs program képes-e a jelentős nagyságrendbeli különbségek kezelésére, mint például a pár mikron vékony intermetallikus réteg és az alkalmazott forraszanyag, valamint az intermetallikus réteg hatása érvényesül-e annyira a vizsgált elrendezésekben, hogy érdemes legyen további kutatásokat végezni ebben a témában hasonló eszközökkel.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.