Forrasztott kötések vizsgálata képfeldolgozó eljárások segítségével

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Hurtony Tamás József
Elektronikai Technológia Tanszék

A dolgozatom során irodalomkutatást végeztem az elektronikai technológiában, és a forrasztási technológiákkal kapcsolatban. Ennek során tanulmányoztam az érintett területekhez kapcsolódó szabványokat. Így megismertem, a vonatkozó előírásokat. Ezen felül irodalomkutatást végeztem, hogy megismerjem a voidok, és az intermetalikus rétegek kialakulásának folyamatát és hatásukat a forrasztott kötésekre.

Majd ezt követően megterveztem, és el is végeztem azon kísérlet sorozatot, amiből a vizsgálatokhoz szükséges képeket megkaptam. Fontos volt, hogy ezen kísérletek során, olyan mintákat kapjak, melyek nagymértékben tartalmaznak voidokat, illetve intermetallikus réteget. Az így elkészült képekhez készítettem több képelemző algoritmust, melyekkel a főbb paramétereit vizsgáltam a forrasztás során keletkező jelenségeknek.

A voidok és bumpok arányának vizsgálatánál a várakozásnak ellentmondó eredményt kaptam. Az előzetesen azt vártam, hogy a voidok, és a bumpok arányának vizsgálatakor közel azonos eredményt kapok a röntgenes, illetve a keresztcsiszolatok történő vizsgálatakor. Ehelyett nagymértékű eltérést tapasztaltam a vizsgált során.

Dolgozatom további részében azt is megvizsgáltam, hogyan változnak a voidok méretei a csiszolati sík pozíciójával. Ezen kísérlet során azt tapasztaltam, hogy az eltérő helyen lévő csiszolati sík nagymértékben tudja befolyásolni azt, amit a voidokból a keresztcsiszolati képeken láthatunk.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.