Furatfémezési technológiák összehasonlítása többrétegű nyomtatott áramkörök laboratóriumi megmunkálásához

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Gál László
Elektronikai Technológia Tanszék

A tanszéken jelenleg alkalmazott Crimson furatfémezési technológia nem képes felvenni a versenyt a modernebb furatfémezési eljárásokkal többrétegű nyomtatott áramkörök esetén, mert a furatfémezés és a belső rézrétegek elektromos kapcsolata nem megbízható. Dolgozatomban ezeket a kapcsolatokat vizsgálom.

Munkám során két újabb fajta eljárást lépéseit vizsgálom meg többrétegű nyomtatott áramkörök furatfémezésére, ezek a Conductron és a Blackhole. Ezt követően a kedvezőbb technológiát összehasonlítom a Crimson-nal különböző mikroszkópos vizsgálatokkal, valamint megvizsgálom a belső rézrétegek és a furatfémezés közötti elektromos ellenállást és az összeköttetés áramterhelhetőségét.

Megvizsgálom, hogy milyen változtatások szükségesek a jelenlegi galvánsoron a kiválasztott technológiára való áttéréshez a lehető legoptimálisabb módon, az ehhez szükséges anyagi források mértékét megbecsülöm. A galvánsor átalakításának megtervezésekor megvizsgálom, hogy van-e lehetőség víztakarékosabb öblítési eljárás alkalmazására, mint a jelenleg alkalmazott kaszkád vizes öblítés.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.