Furatszerelt alkatrészek kétoldalas újraömlesztéses forrasztási technológiája

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt
Elektronikai Technológia Tanszék

Nyomtatott huzalozású áramkörök gyártása során az alkatrészek beültetési és beforrasztási lépéseit leginkább az beültetendő alkatrészek tokozási/kivezetőzési módja és geometriai méretei határozzák meg. A miniatürizáció, a növekvő funkció- és alkatrész-sűrűség, a jobb megbízhatóság, stb. érdekében az egy- vagy kétoldalas lemezekre SM alkatrészeket (Surface Mounted Device – Felületszerelt Alkatrész) szerelnek. Viszont a csatlakozókhoz és más nagyméretű alkatrészekhez pl. elektrolit kondenzátorokhoz, tekercsekhez, melyekhez nagy mechanikai tartóerő is szükséges változatlanul furatszerelt (TH – Through Hole) alkatrészeket használnak, ezek nem helyettesíthetők SM típusúakkal.

A furatszerelt alkatrészekhez hagyományosan a hullámforrasztást, a felületszereltekhez pedig az újraömlesztéses (reflow) forrasztást alkalmazzák. A kétféle technológia használata megdrágítja a gyártást, ezért világszerte keresik a probléma megoldását. Az Alternative Assembly and Reflow Technology (AART) foglalkozik a hagyományos reflow folyamat egy lépésben történő alkalmazásával furat- és felületszerelt alkatrészek beültetéséhez és beforrasztásához. Ezen belül a Through Hole Reflow Soldering (THRS), más néven Pin-in-Paste (PiP) technológia használatáról szól a jelen dolgozat.

A THRS technológia esetén a furat kitöltéséhez szükséges mennyiségű forraszpaszta felvitele okoz gondot. A miniatürizáció következtében kis raszterosztású furatszerelt alkatrészek kivezetéseihez szükséges pasztamennyiség felvitele kritikus kérdés, mert nincs elegendő hely a paszta oldalirányú túlnyomtatására. Dolgozatomban a kellő mennyiségű forraszanyag felvitelére a kétoldalas pasztanyomtatási technikát teszteltem.

Egyedi stencilapertúrák segítségével különböző mennyiségű pasztát vittem fel a megtervezett tesztlemezre, úgy, hogy megömlesztés során a forrasz ne tömje el a furatot, majd másik oldalról való pasztázás és az alkatrész beültetése és beforrasztása után röntgenes és keresztcsiszolatos vizsgálattal határoztam meg a furatok kitöltési tényezőjét, a kötések egyik fontos minősítési paraméterét.

Bár a mintalemez pontatlansága miatt további vizsgálatok elvégzését látom szükségesnek, a kis szórású lemezeken végzett mérési eredmények alapján valószínűnek látszik, hogy 0,9 mm-es névleges furatátmérő és 0,63x0,63 mm-es kivezető esetén a „dupla híd” apertúra a legmegfelelőbb a túlnyomtatásra.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.