Integrált CMOS hőmérsékletérzékelő tervezése

OData támogatás
Konzulens:
Takács Gábor
Elektronikus Eszközök Tanszéke

A fokozatos méretcsökkenésnek és a Moore-törvényen is túlmutató integrációnak köszönhetően a SoC (System on a Chip) rendszerekben egyetlen szilíciumlapkán egyre több áramköri blokk megvalósítására nyílik lehetőség. A digitális egységek mellett analóg és RF áramkörök, memóriák, valamint MEMS (Micro Electro Mechanical System) struktúrák is megtalálhatók. Az áramköri részek a közös szubsztrát miatt szoros termikus csatolásban vannak egymással, ezért nagyon fontos a tervezés során és a már meglévő, legyártott eszközökben is a hővezetési utak pontos feltérképezése és vizsgálata a megbízhatóság növelése érdekében. Ezen feladatok elvégzéséhez szükséges az integrált áramkör hőmérsékletének pontos ismerete.

Dolgozatomban egy olyan analóg integrált áramkör tervezésének lépéseit mutatom be, amelynek segítségével pontosan meghatározható a szilícium lapka hőmérséklete.

A dolgozatban bemutatásra kerülnek a szakirodalomban található hőmérsékletérzékelő megoldások, majd ezek közül az adott alkalmazásnak leginkább megfelelő biztosítja a tervezés alapját. Az áramkört az Austria Microsystem 0.35um csíkszélességű CMOS integrált áramköri technológián, a Cadence IC 6.1.5 áramkörtervező-rendszerrel terveztem meg.

Az áramkör méretezése során különösen nagy figyelmet fordítottam a technológiai szórásból származó pontatlanságok minimalizálására. Az így kapott áramkör megfelelő működését szimulációkkal támasztom alá. A tervezői munka során kapott áramkör jól skálázható.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.