Integrált áramkörök meghibásodási mechanizmusai elektromos túlterhelés hatására

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Gordon Péter Róbert
Elektronikai Technológia Tanszék

A mikroelektronikai berendezések és rendszerek egyre komplexebbé válása, az integrált áramkörök széleskörű felhasználása és alkalmazása miatt egyre nagyobb az igény ezen áramkörök meghibásodási lehetőségeinek vizsgálatára, tesztelésére. A gyakorlatban számos olyan területi felhasználása valósul meg ezeknek az eszközöknek, ahol nem kockáztatható meg a készülékek esetleges fel nem derített hibákkal történő működtetése, mert a káros behatás még nagyobb meghibásodáshoz vezethet, vagy akár sérüléshez vezető folyamatot generálhat. Az integrált áramkörök elektrosztatikus kisülés által keletkező hibamechanizmusainak elemzése, és értékelése fontos megállapításokat tehet lehetővé ezen folyamatok kockázatának csökkentésére.

Szakdolgozatomban az elektromos túlterheltséggel, azon belül is az elektrosztatikus kisüléssel foglalkozom. Az integrált áramkörök komplexitásából fakadóan a kisülés által létrehozható károk szándékos okozása, majd ezen sérülések detektálása összetett feladat. Reprodukálhatóan hozok létre detektálható, illetve látens károkat integrált áramkörön, majd ezeket vizsgálom, kiértékelem.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.