Kiolvasó áramkör tervezése 3D tapintásérzékelo MEMS chiphez

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Bognár György
Elektronikus Eszközök Tanszéke

A MEMS érzékelők (MEMS – mikro elektro-mechanikus rendszerek) között egyre nagyobb szerepet kapnak a tapintásérzékelést mesterségesen megvalósító szenzorok. Az ipar és az orvostudomány olyan eszközök fejlesztését igényli, melyek robotkezekbe, diagnosztikai készülékekbe építhetők. Az MTA-MFA és a TactoLogic Kft. közös kutatás-fejlesztési tevékenységének keretei között megtervezett és gyártott 3D-s tapintásérzékelő struktúrák egyedi konstrukciójuk révén a rájuk ható erőknek nem csak a nagyságát, de térbeli irányát is érzékelik. Az eszköz végleges termékké válása előtt azonban ki kell küszöbölni annak számos hibáját, melyek nagyrészt a kedvezőtlen termikus tulajdonságokból adódnak.

Korábbi TDK, illetve önálló labor munkám során kollégáimmal elvégeztük az érzékelő termikus vizsgálatát, az eredmények kiértékelése után pedig a levont következtetéseket átgondolva és felhasználva egy új, a termikus hatások szempontjából kedvezőbb tulajdonságokkal rendelkező MEMS struktúrát terveztünk, mely egyszerűbb hőmérséklet-kompenzálást tesz lehetővé.

Az új érzékelő terveinek véglegesítését követően, kihasználva annak kedvező termikus tulajdonságait, az ipar által támasztott követelményeket szem előtt tartva, olyan digitális elven működő kiolvasó- és hőmérséklet-kompenzáló áramkört terveztem az MTA-MFA félvezető laborjában rendelkezésre álló CMOS technológia által nyújtott lehetőségek és korlátok figyelembe vételével, mely egyazon chipre integrálható az érzékelővel, és amely az érzékelő kimeneti- és referencia jeleiből egy számítógépi programmal, vagy akár az érzékelő chipjére integrált digitális áramkörrel megvalósított algoritmus segítségével állítja elő a hőmérséklet-kompenzált kimeneti jeleket.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.