Környezetbarát áramköri hordozók előállítása

OData támogatás
Konzulens:
Hajdu István
Elektronikai Technológia Tanszék

Az elektronika iparága nagy és gyors fejlődésen esett át az utóbbi három-négy évtizedben. Számos új készülék, berendezés jelent meg, ami azzal jár, hogy az emberiség hétköznapi életét is behálózzák a különféle elektronikai készülékek. A növekedés és terjeszkedés a mai napig nem állt meg, így a készülékek darabszáma évről évre növekszik. Ez a növekedés sajnos a hulladék mennyiségére is kihatással van. Az elektronikai hulladék számos környezetszennyező és nem újrahasznosítható alapanyagból tevődik össze. Mivel a környezetre ezek az anyagok szennyező hatással vannak, így az iparágban egyre szigorúbb szabályokat és korlátozásokat vezetnek be a gyártástechnológiákra és az anyagösszetételre vonatkozóan. A szabályokra való tekintettel és a környezetszennyezés visszaszorítása érdekében a gyártók is rákényszerülnek az újrahasznosításra és a környezetvédelem minél magasabb fokú betartására.

Diplomatervezésem témáját ezért a biológiailag lebontható áramköri hordozók előállítására fordítottam és a fejlődés érdekében különböző vizsgálatokat végeztem rajtuk.

Munkám során először a mindennapi hulladék összetételét vizsgáltam, ismertetem a témához kapcsolódó alapfogalmakat, anyagokat. Ezt követően a nyomtatott huzalozású lemezek feldolgozási formait mutatom be és a polimerek újrahasznosítási lehetőségeit ismertetem.

Következő fejezetben a lebontható polimerek és ezek lehetséges felhasználási területeiről lesz szó. Az Elektronikai Technológia Tanszéken 2010-től folyik egy kezdeményezés, amelyben a lebontható biopolimerek előállítására és rajtuk végzett vizsgálatok megvalósítására koncentrálnak. Ebbe a kezdeményezésbe kapcsolódtam be a munkáim során. A következőkben bemutatom a hasonló alapanyagok előállítását, majd a technológiákat, melyek segítségével hordozó lemezek készíthetők. Legfőképp három alapanyagból, politejsavból (PLA), cellulóz acetátból (CA) és bioepoxiból (GPTE-DETDA) készült próbalemez a Polimertechnikai Tanszék segítségével. A próbalemezeket különböző mechanikai vizsgálatoknak vetettem alá, mint például a hajlítási vizsgálat, a szakító szilárdság mérés. A mechanikai vizsgálatokat a hordozóinkra különböző módon felvitt rézréteg kialakítása követte.

A kapott eredményeket a lehetőségeimhez képest összehasonlítottam a leggyakrabban használt nyomtatott huzalozású lemez alapanyagával az FR4-el.

A használható lemezeinkre a tanszéken már készültek prototípus áramkörök (RFID, MP3 lejátszó), melyek működőképességükről tettek bizonyságot.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.