Kritikus áramsűrűség vizsgálata felületszerelt alkatrészek forraszkötéseiben

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Géczy Attila
Elektronikai Technológia Tanszék

Összefoglaló

Az elektronikai iparral szemben támasztott folyamatos és növekvő követelmények új, speciális technológiák és megoldások létrejöttét követelik meg. Ezen követelmények egy része az elektromos készülékeink méretének csökkentését és teljesítményének növelését kívánják, viszont az új megoldások alkalmazása sokszor új problémákat vethet fel.

Egy ilyen méretcsökkentő megoldás a BGA-tokozású integrált áramkörök szerelésekor alkalmazott via-in-pad technológia és egy jellemző meghibásodáshoz vezető hatás az elektromigráció jelensége.

Munkám bevezetést ad e két említett témakörbe és tárgyalja az elektromigráció jelenségét BGA-k forrasztott kötésein, via-in-pad kontaktusfelületeken. A jelenséget egy terheléses kísérletben fedem fel, melyet előzetes szimulációk alapján, valós körülményeket modellezve állítok össze, majd az eredményeket értékelem.

Célom a hibajelenséget ismertetni és vizsgálni egy olyan struktúrán, amiről szakirodalom ez idáig nem íródott és megfontolásokat tenni az esetleges további kutatások szempontjaira. Az elektromigráció jelensége régóta ismert, de az elektronikai iparban szerepe először jelentősebben csak a 2000-es években mutatkozott meg, ezért nagy igény feltételezhető minden új nézőpontból indított kutatásra

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.