Lézeres direkt mintázat kialakítás FR4 hordozón

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Berényi Richárd
Elektronikai Technológia Tanszék

A dolgozatban felvázolom a lézerek működését, majd bemutatok néhány különböző típusú lézeres megmunkáló állomást. Szakirodalom alapján összehasonlítom a típusokat.

Bemutatok három féle lézeres megmunkálási technológiát, a lézeres direkt megmunkálást sima réz fólia és ón réteggel fedett réz fólia esetén FR4-es hordozón, valamint a lézeres levilágítást. Ezeket összevetem a hagyományos nyomtatott huzalozású lemez gyártási technológiával.

A gyakorlatban részben egy excimer lézer által készített teszteket reprodukálom a tanszéken található UV Nd:YAG lézerrel, majd további tesztek alapján egy optimális paraméter beállítást állapítok meg 5 µm vastag réz fólia, valamint 2 µm vastag ón réteggel fedett 5 µm vastag réz fólia megmunkálására FR4 hordozón. Kielemzem a paraméterek hatását a megmunkálás eredményeire.

A tesztekhez tesztábrákat tervezek. Az elkészített mintadarabokból felülnézeti mikroszkópos vizsgálat után keresztmetszeti csiszolatot készítek az újabb mikroszkópos vizsgálathoz.

A tesztek alapján megállapított, optimalizált beállításokkal egy megtervezett, működő áramkört készítek több példányban, amiből kiderül, hogy megfelelőek voltak-e a meghatározott paraméterek a gyártás szempontjából.

Az eredmények alapján egy ajánlást teszek vezeték rétegek lézeres kialakíthatóságára.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.