Mintaelőkészítési folyamat paramétereinek optimalizálása

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Hurtony Tamás József
Elektronikai Technológia Tanszék

Szakirodalmam témája a mintaelőkészítési folyamat optimális paramétereinek meghatározása volt, a vizsgált alkatrész sérülését okozó paraméterek feltérképezése és osztályozása.

Áttekintettem az elektronikus eszközök hibaanalízise során használt mintaelőkészítési eljárásokat és eszközöket, valamint azok vizsgálatával foglalkozó alapvető szakirodalmat.

Megismerkedtem az elektronikus szerelőlemezek mechanikai igénybevételének méréstechnikájával, különös tekintettel a nyúlásmérő bélyeggel való mérési módszerekkel.

Kísérleti úton arra kerestem a választ, hogy a metallográfiai vizsgálatokhoz szükséges mintaelőkészítési folyamatok milyen mechanikai hatást gyakorolnak a vizsgálandó mintára.

Nyúlásmérő bélyeges méréseket végeztem preparált nyomtatott huzalozású lemezeken, vizsgálva az alkatrészek eltávolításakor és a minták kivágásakor keletkező hatásokat, a folyamatok során a szerelőlemezeket ért mechanikai deformációkat különböző paraméterbeállítások mellett.

Az adatgyűjtést National Instruments USB eszközzel, NI C sorozatú USB-9237 típusú modullal, valamint a termékhez biztosított NI-DAQmx meghajtószoftver és az NI LabVIEW SignalExpress mérőszoftver segítségével végeztem.

A megtervezett kísérletek elvégzése után értékeltem az eredményeket, összefüggést kerestem a vizsgált mintaelőkészítési folyamatok paraméterei és nyúlásmérő bélyeg által mért deformációk között, levontam a megfelelő következtetéseket.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.