NiAu áramköri védőbevonatok terheléses nedvesmeleg-állósági vizsgálata

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Medgyes Bálint Károly
Elektronikai Technológia Tanszék

Az elektrokémiai migráció egy olyan zárlatképződési mechanizmus, amely adott vezető – szigetelő - vezető (pl.: fésűs) struktúrákon jöhet létre felületi nedvesség (pl.: páralecsapódás) mellett. A feszültség alatt álló vezető – szigetelő rajzolaton a nedvességfilm hatására elindul a fémek ionos oldódása, ami a fémszálak (dendritek) növekedését okozza egészen a zárlat kialakulásáig. E témakör vizsgálatához 3 fémezést használtam: „tiszta” Cu felületű panelt, NiAu-, és Ni felületi bevonatú tesztlemezt, valamint ezek NaCl-lel, mint potenciális szennyezővel kezelt változatait. Az elkészült oldat koncentrációja megegyezett a tengervíz átlagos NaCl tartalmával (3,5 wt%). Vizsgálati módszerként harmatpont tesztet végeztem klímakamrában, majd SEM-EDS (pásztázó elektronmikroszkóp – energia diszperzív spektroszkópia) analízis és vízcsepp teszt következett. A harmatpont teszt során végbemenő felületi módosulásokat mikroszkópos vizsgálatnak vetettem alá az egyes mintákon. Ezt követte a vízcsepp teszt, mellyel a dendritek növekedési irányát határoztam meg. A harmatpont teszt eredményeinek összegzése után felállított migrációs sorrend szerint a felületi bevonattal ellátott minták jellemzően rövidebb idő alatt hibásodnak meg, mint a „tiszta” Cu vezetőjű tesztlemez, ezért következtettem a védőbevonatok meghibásodást gyorsító hatására. Anyagösszetétel szempontjából a dendritekben a Cu és - amennyiben tartalmaz a bevonat Ni-t - a Ni dominál, míg a csapadékok differenciáltabbak. A mérési eredmények megbízhatóságának növelése céljából minden mintából 10-10 mérést végezve jutottam a következtetéseimhez, ezzel is csökkentve az esetleges hibák befolyásoló hatását. A jövőben folytatnám a témát egyéb fémezések viselkedésének elemzésével, illetve forraszötvözetek migrációjának vizsgálatával.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.