Nyomtatott huzalozású szerelőlemez struktúrák röntgen áteresztésének vizsgálat

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Gordon Péter Róbert
Elektronikai Technológia Tanszék

Az elektronikai gyártásban régóta léteznek olyan ellenőrző eljárások, melyek az egyes technológiai lépések (forraszpaszta felvitel, alkatrész beültetés, újraömlesztéses forrasztás) után képet adnak a legyártott alkatrészek minőségéről, illetve kiszűrik a hibásakat.

A hibafelismerő módszerek két jellegzetes csoportja az optikai, illetve a röntgensugaras vizsgálat.

A technika fejlődésével párhuzamosan nő a szerelőlemezek rétegeinek száma, a rajzolat finomsága, az integráltság, mindezek mellett jelentősen csökken az alkatrészek mérete, ezáltal a precíz ellenőrzés egyre nagyobb kihívást jelent.

Az optikai ellenőrzés nem alkalmazható abban az esetben, ha a vizsgálandó alkatrész/kivezetés takarásban van, ilyenkor kerül előtérbe a röntgenes vizsgálat.

Bizonyos esetekben egy hibalehetőség feltérképezése a röntgenes ellenőrzéssel sem lehetséges, és nem lehet megbízható véleményt alkotni például egy forrasztott kötés minőségéről, a szerelőlemez komplexitása következtében.

Dolgozatomban tanulmányoztam a röntgenes analízis technológiáját és felhasználási területeit. Munkám során eltérő rétegszámú szerelőlemezeket terveztem és valósítottam meg. Megvizsgáltam a rétegszám és a szerelőlemezekre rögzített alkatrészek sűrűségének hatását a röntgenes képkiértékelésre.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.