Ólommentes forraszpaszták elektrokémia migrációs vizsgálata

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Illés Balázs György
Elektronikai Technológia Tanszék

Ha az áramkörök normál működési körülményei között egy vékony vízréteg csapódik le, vagy víz szivárog a rendszerbe, az elektrokémiai migráció jelensége könnyen súlyos meghibásodást okozhat. Az elektrokémiai migráció jelensége és klasszikus modellje régóta ismert, de a jelenséggel szembeni védekezés egyre nagyobb hangsúlyt kell, hogy kapjon az elektronikában tapasztalható miniatürizálás miatt.

A bizonyos körülmények között az anódból kioldódott fémionok a katód felé mozognak, s ott dendriteket formálnak. A dendritek rövidzárat okozhatnak az anód és a katód között. Ezt az elektrokémiai migrációs folyamatot igen sok tényező befolyásolja, mint például a szennyeződések vagy a potenciál gradiens nagysága.

Ebben a tanulmányban megvizsgáltuk hat darab ólommentes forraszpaszta (SAC305, SAC405, SAC0807, SAC0307, Sn42Bi58, Sn42Bi57,6Ag0,4) elektrokémiai migrációra való hajlamát vízcsepp tesztek segítségével, amelyekben NaCl és Na2SO4 oldatokat használtunk, mert ezek igen gyakori szennyező anyagok, melyekkel az elektronikus áramkörök kapcsolatba kerülhetnek. Az elektrokémiai migrációs hajlamuk alapján az alkalmazott forraszpasztákat rangsorolni tudtuk a különböző oldatok esetén jelentkező hibaidők segítségével. Ezen kívül pásztázó elektronmikroszkópos illetve energia diszperzív röntgenspektrometria vizsgálatokat folytattunk a kialakult dendriteken. Ezen vizsgálatok és az alkalmazott forraszok elektrokémiai migrációs hajlamának sorrendjét a felhasznált oldatok esetén ebben a dokumentumban mutatom be.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.