Ón whisker jelenségek vizsgálata különféle felületi bevonatokon

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Illés Balázs György
Elektronikai Technológia Tanszék

Mivel a mai kis méretű, nagy integráltságú áramkörökben könnyen rövidzárat képezhet, az ón whisker jelenség komoly megbízhatósági problémát jelent az elektronikai ipar számára. A whisker képződés spontán jelenség, az ólommentes forrasztási technológia egyik hibajelensége, mely magas óntartalmú bevonatokon jelentkezik, azonban már kis mértékű ólom adalékolás is megakadályozza a kialakulását. A magas óntartalom mellett a felületi oxidréteg kialakulása és a felgyülemlő belső mechanikai nyomófeszültség is felelős a whisker képződésért.

Ebben a félévben folytattam korábbi, whisker képződéssel kapcsolatos kutatásaimat. Egyrészt irodalomkutatást végeztem a témában, másrészt megterveztem és elvégeztem három kísérletsorozatot. Az első kísérletsorozatban azt vizsgáltam, hogy a felületi ón bevonat rézzel történő ötvözése hogyan befolyásolja a whisker képződést. A másodikban réz alapfém és a felületi ón bevonat közé ezüst köztes réteget készíttettünk és a kialakuló intermetallikus réteg vastagságát vizsgáltam a környezeti hőmérséklet és az eltelt idő függvényében. Végül a harmadik kísérletsorozatban kémiai ón bevonatok whisker-állóságát vizsgáltam különböző környezeti paraméterek mellett.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.