Ónbevonatok forraszthatósági vizsgálatai

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Molnár László Milán
Elektronikai Technológia Tanszék

Az elektronikai alkatrészek gyártásában a forraszthatósági problémák közül az egyik leggyakoribb hiba a szelektív bevonattal kezelt felület nedvesedésekor jelentkezik. A nyomtatott áramkörök tipikusan több hőkezelésen – újraömlesztéses forrasztás, hullám forrasztás, szelektív forrasztások – esnek át. A hőkezelések, a megnövekedő oxidréteg és a változó felületi jellemzők szerepet játszanak a forrasztott kötések minőségének alakulásában. A forrasztások minőségbiztosítása érdekében a fentebbi paraméterek vizsgálata kitüntetett szerepet kap. A kis kivezetőtávolságú alkalmazásokban – a technológiai váltás következtében – az új szelektív bevonatok egysíkúságának szerepe kritikussá vált. A kis raszterosztásnak köszönhetően már nagyobb felületi eltérések is problémát okozhattak az alkatrészlábak forrasztásánál. A megfelelő egysíkúság biztosítása az ólommentes bevonatok esetében is kritikus, mely morfológiai vizsgálatokkal – átlagos érdesség és átlagos hullámosság mérése – ellenőrizhető.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.