Optikai megfigyelő rendszer fejlesztése reflow folyamathoz

OData támogatás
Konzulens:
Kundra László János
Automatizálási és Alkalmazott Informatikai Tanszék

Az elektronikai gyártási folyamatban az egyik legfontosabb lépés a nyomtatott huzalozású lemezbe (PCB) történő alkatrészek beültetése és forraszása. A gyártási folyamat során a reflow kemencén történő áthaladáskor alakulnak ki a fémes kötések. Azonban ez az eleme a gyártásnak egy fekete doboz. Optikai megfigyelőrendszerekkel vizsgálható a pasztázás minősége, az alkatrészek megfelelő beültetése. Viszont a kialakult kötésekről minőségéről csak roncsolásos vizsgálatokkal kaphatunk információt.

Ezért egy olyan rendszer kifejlesztése került tervbe, amely a PCB-vel együtt végighalad a kemencén és ott folyamatos videófelvételre rögzíti a forraszmeniszkuszok kialakulását. Ezen kívül, ha hőmérsékleti profilt is tudunk rögzíteni az adott alkatrészen, teljesebb képet kaphatunk a forrasztás minőségéről, az esetleges nedvesítési problémák meglétéről.

A projekt kapcsán létezik egy prototipus egység, ami azonban nem megfelelő minőségű adatok rögzítésére képes, nem kellően komplex kialaktíása és tervezési hiányosságok miatt. A projekt célja ezen eszközből kiindulva egy olyan fejlettebb, akár más elrendezésű eszköz létrehozása amely az ipari folyamatban alkalmazva hasznos információkat szolgáltat a forrasztási folyamat optimalizálásához és az elkészült áramkörök minőségellenőrzéséhez.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.