Pin-in-Paste technológia ipari bevezetésének tanulmányozása

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Krammer Olivér
Elektronikai Technológia Tanszék

A szakdolgozat során először irodalomkutatást végeztem az elektronikai szerelési- és forrasztási technológiákkal kapcsolatban. Ennek során tanulmányoztam a különböző alkatrész kialakításokat, az iparban elterjedten használt forrasztási technológiákat, a forrasztás során használt forraszpasztákat, a forraszpaszta felviteléhez használt stencilfólia megtervezésének az alapjait, a forraszképződést, és az akkor lejátszódó folyamatokat. Majd irodalomkutatás végeztem a Pin in Paste technológiával kapcsolatban. Ezen technológia előnyeiről, és sajátosságairól. Ezt követően megterveztem a bevezetésre kiválasztott termék stenciljét, mely legyártásra is került. Meghatároztam az egyes alkatrészekhez szükséges forraszmennyiségeket, majd a stencil segítségével felpasztázott lemezeket megvizsgáltam röntgenvizsgálat, és keresztcsiszolat készítésével. A röntgenvizsgálattal a nyomtatás során, a lemez furataiba felvitt paszta mennyiségét határoztam meg. Míg a keresztcsiszolatokkal a forrasztásokat vizsgáltam, minősítettem furatkitöltés szempontjából. A vizsgálatok után, pedig a mért adatokat összevetettem a számolt paszta mennyiségekkel, és a stencilapertúrák méreteivel. Ezen adatok segítségével meghatároztam a furatban szükséges paszta mennyiségét.

A vizsgálatokból nyert eredmények azt mutatják, hogy azokon a helyeken, ahol nehézkes volt a megfelelő mennyiségű forraszpaszta felvitele, a szabványt teljesítéséhez elegendő forraszmennyiséget mértem. Ezeknél az alkatrészeknél a forraszpaszta hiány átlaga nem haladta meg a 25%-ot. A nagyobb, általában tartólábakkal rendelkező alkatrészek esetében azonban jelentős forraszanyag hiányt mértem. Ennek oka első sorban a túlméretezett furatok a PWB-n, ami miatt nem lehetett a számoltnak megfelelő mennyiségű forraszpasztát felvinni a lemezre. Annak ellenére, hogy ezeken a helyeken jelentős hiány volt, a keresztcsiszolatokon a furatok többségénél 100%-os volt a furat kitöltés, így forrasztási hibákról itt sem beszélhetünk. Tehát a felvitt forraszpaszta hiányának ellenére is, a forrasztások megfelelnek az IPC-610D szabvány előírásainak. Amennyiben igény van a számolt mennyiségű paszta felvitelére, azon esetben érdemes a jelvezetékek esetében megvizsgálni a lépcsős stencil bevezetését, mert azzal körülbelül plusz 20% forraszpasztát lehetne felvinni, míg a nagyobb, tartólábak esetén, a furatok újratervezésével jelentősen csökkenthető lenne, a szükséges paszta mennyisége, ezáltal csökkenthető lenne az eltérés a felvitt, és a számított eredmény között.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.