Rádiós összekötettés minőségének a vizsgálata az RF IC technológiában

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Zólomy Attila Imre
Szélessávú Hírközlés és Villamosságtan Tanszék

A 21 században egyre fontosabb szerepet kap a vezeték nélküli összeköttetések kialakítása és megvalósítása az elektronikában. Mivel a kábelfektetésnél sokkal kevésbé körülményes, és jóval környezettudatosabb megoldásról van szó, mindenképpen szerettem volna diplomamunkámat egy olyan cégnél teljesíteni, amelyik ilyen jellegű témával foglalkozik, ezáltal figyelmet fordítva a környezet védelmét szem előtt tartó megoldásokra. A diplomatervezésem megkezdése előtt, a szakmai gyakorlatom keretein belül a Silicon Laboratories cégnél kellett mérési összeállításokat készítenem, méréseket automatizálnom, végrehajtanom. Ezeket a cég Si 446x-es chipjein kellett elvégeznem, az összeállítások megtervezését, pedig az Agilent Vee 9.0-s szoftver segítségével kellett megvalósítanom. Mivel a 4 hetes intenzív ismerkedés, valamint a későbbi, részletesebb elmélyülés a cég termékeiben, és a fent megnevezett mérési környezetben további lehetőségeket nyitott meg a szakterületben rejlő mérnöki lehetőségek kiaknázására, a diplomamunkám témája is erre épült. Egy konkrét feladatot fogalmaztunk ezúttal meg, amellyel a tanév során foglalkoznom kellett. Egy adónak, illetve egy vevőnek felkonfigurált Si 4461-es B0-s prototípus segítségével működő kommunikációs csatornát kellett létrehoznom két chip között, hogy később a VEE program segítségével kontrollált mérések keretein belül vizsgálhassuk azt, hogy a cég termékei mennyire toleránsak a csatornát érő külső hatásokkal, zavarokkal szemben. Rögtön itt az elején leszögezném, hogy a dolgozat további részében elég száraz, rengeteg látszólag felesleges információt tartalmazó rész is lesz, főleg a chip használatát tekintve. Ezért előre is elnézést kérek, de szükségesnek találtam annak a szemléltetéséhez, hogy mennyire nem egyszerű egy ilyen univerzális adó-vevő IC használata. Az első félévben munkám döntő részét a chippel való ismerkedés tette ki. A második félév legfontosabb feladata az volt, hogy az elméleti tapasztalatokat kamatoztatni tudjam. A félév során különböző mérési összeállítások és paraméterbeállítások mellett teszteltem, hogy a link mennyire toleráns a zavarokkal szemben. Ezen felül bele kellett kóstolnom a kommunikációs protokollok ismeretébe is, valamint részletesen meg kellett vizsgálnom, hogy a chip különböző erősítőinek, illetve részegységeinek nem megfelelő működése milyen hibákért felelős egy kommunikációs link megvalósítása során.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.