Üveg-kerámia áramkörök gyártásánál előforduló hibák detektálása és vizsgálata

OData támogatás
Konzulens:
Horváth Eszter Edit
Elektronikai Technológia Tanszék

Napjainkban az elektronikai technológia olyan mértékű fejlődést öltött, amelyre más iparágak nyugodtan irigykedve figyelhetnek fel. Viszont a gyártók közti hatalmas versenyhelyzet megköveteli a magas megbízhatósági szint fenntartását. Nagy hangsúlyt fektetnek a kész termékek tesztelésére, gyártási hibák kiszűrésére, valamint a gyakran előforduló típushibák detektálására és végleges eltüntetésére. Mindemellett figyelnek arra, hogy az előállítás időtartama ne növekedjen.

Szakdolgozatomban az LTCC áramkörök gyártásánál előforduló tipikus hibákat vizsgálom. Irodalomkutatást végeztem, hogy az egymásra sajtolt üveg-kerámia hordozók előállításánál milyen gyártási hibák találhatóak meg. Kiemelt figyelemmel vizsgáltam a kerámia lapok kiégetése során történő mechanikai elváltozásokat.

Egy általam megtervezett többrétegű tesztáramkör segítségével elvégzem a hibaanalítikai vizsgálatokat, és összehasonlítom az eredményeket a szakirodalom által hozott adatokkal. Az eredmények elemzése után optimalizálni tudom az áramkör tervezésének, illetve előállításának a lépéseit.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.