Vezető ragasztók térhálósítási folyamatának vizsgálata

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Krammer Olivér
Elektronikai Technológia Tanszék

Napjainkban egyre nagyobb figyelmet kapnak az izotróp vezető ragasztókkal kapcsolatos kutatások. Ennek oka, hogy alkalmazása felmerült a hagyományos forrasztási technológiák alternatívájaként. Használatuk számos előnnyel szolgál a hagyományos forrasztási technológiákkal szemben: környezetbarát, az alacsonyabb kezelési hőmérsékletének köszönhetően hőérzékeny alkatrészek esetén is alkalmazható, stb. A vezető ragasztók technológiája azonban még gyerekcipőben jár. A ragasztott kötések mechanikai és villamos tulajdonságai jelentősen elmaradnak a hagyományos forrasztási technológiákkal létrehozott kötésekétől.

Munkám során vizsgáltam a különböző térhálósítási hőmérsékletek () hatását a ragasztott kötések mechanikai valamint villamos tulajdonságaira. Méréseim során összehasonlítottam a különböző hőmérsékleten (120, 150, 175, 210, 230, 250 ºC) térhálósított kötések ellenállását valamint nyírási szilárdságát. A kötések szerkezetének megismerésére pásztázó elektron mikroszkóppal készítettem képeket, majd vizsgáltam a vezető részecskék eloszlását különböző hőmérsékleteken, az átlagos befogott hosszon alapuló képfeldolgozási eljárás segítségével.

Az eredményekből látható, hogy az alacsonyabb térhálósítási hőmérsékleteken nyírási szilárdság valamint az átlagos befogott hossz nagyobb, de térhálósításhoz sokkal több idő szükséges.120 ºC-on a nyírási szilárdság 49,1 N az átlagos befogott hossz 0,386 µm. A térhálósításhoz szükséges idő 79 perc. 250 ºC–on történő tréhálósítás esetén a nyírási szilárdság 38,0 N az átlagos befogott hossz 0,332 µm. A legkisebb kötés ellenállást a gyártó által ajánlott hőmérsékleten (175 ºC) mértem ~15 Ω itt a térhálósodáshoz 10,5 percre volt szükség. Magasabb hőmérsékleteken (230, 250 ºC) történő térhálósítás esetén a kötésellenállás a kezdeti gyors csökkenés után növekedésnek indult.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.