Via-in-Pad kötések szimulációs vizsgálata

OData támogatás
Konzulens:
Dr. Géczy Attila
Elektronikai Technológia Tanszék

A mai elektronikai eszközök jelentős méretbeli csökkenésen mentek keresztül a különböző technológiai újításoknak köszönhetően. A Via in Pad technológia ezek közé az újítások közé tartozik, célja a hordozó méretének minimalizálása. A fejlődés mellet új problémák is jelentkeztek. Az egyik ilyen hibajelenség, főként az integrált áramköröknél jelentkező, elektromigráció okozta zárványosodás. Az elektronikai ipar fejlődése a számítástechnikára is hatással volt, ennek köszönhetően számos új, összetett tervező és szimulációs alkalmazás jöhetett létre.

Feladatom során megismerkedtem az elektromigráció, a Via in Pad technológia, a véges elemes analízis, valamint az erre a módszerre épülő számítógépes multyphysics elven működő szoftverek témaköreivel. Önálló munkaként létrehoztam egy működő 3D-s modellt, amin szimuláció útján megvizsgálhattam a technológia áramsűrűségre gyakorolt hatását, valamint általa felmérhettem az esetlegesen fellépő elektromigráció kockázatát. Munkám második felében a szimulációs eredményeim kísérlet formájában történő verifikációs lehetőségével foglalkoztam.

A dolgozatom célja, hogy megismertessem a Via in Pad technológiát, bemutassam a hátrányait, szimulációs lehetőségeit, valamint felhívjam a figyelmet egy, a mai napig is kevéssé ismert jelenség következményeire, az elektromigráció okozta roncsolás veszélyeire.

Letölthető fájlok

A témához tartozó fájlokat csak bejelentkezett felhasználók tölthetik le.